Durante o OCP Global Summit 2025, a AMD apresentou a plataforma Helios, um design aberto em escala de rack voltado para impulsionar a infraestrutura global de inteligência artificial. Baseada no padrão Open Rack Wide (ORW), introduzido pela Meta, a solução une eficiência, interoperabilidade e desempenho extremo para data centers de IA da próxima geração.
Helios integra GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC e a conectividade AMD Pensando, combinando poder de processamento e sustentabilidade. O design de largura dupla otimiza energia e refrigeração líquida, garantindo estabilidade térmica mesmo sob cargas intensas. Essa estrutura aberta permite manutenção facilitada e escalabilidade eficiente, atendendo aos requisitos de instalações de grande porte.
A plataforma utiliza padrões abertos como OCP DC-MHS, UALink e Ultra Ethernet Consortium (UEC), possibilitando conectividade flexível e resiliência multipath. Helios amplia o compromisso da AMD em desenvolver ecossistemas colaborativos, oferecendo uma base sólida para OEMs e provedores criarem soluções personalizadas de alto desempenho.
Com essa inovação, a AMD fortalece sua liderança em IA e HPC, entregando uma solução sustentável e pronta para as demandas crescentes da era da inteligência artificial global.